ASML agota capacidad hasta 2027: Samsung y SK Hynix se reparten 50 máquinas EUV
Lucas Montero · Empresas y Resultados · 2026-04-06
Samsung ordenó hoy 20 equipos de litografía por más de 10 billones de won. SK Hynix ya había cerrado 30 máquinas por $7.970 millones en marzo. El backlog de ASML alcanza €38.800 millones y la capacidad está vendida.
Samsung anunció hoy la compra de aproximadamente 20 máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) a ASML por un monto superior a 10 billones de won (unos $7.400 millones), destinadas a su fab Pyeongtaek P5. Las entregas comenzarán en el segundo trimestre de 2027. Hace dos semanas, SK Hynix había cerrado un contrato aún mayor: $7.970 millones por aproximadamente 30 sistemas EUV con entregas escalonadas hasta diciembre de 2027.
Ambas órdenes suman cerca de $15.000 millones y consolidan la posición de ASML como el cuello de botella más valioso de la cadena de <abbr title="Inteligencia artificial: sistemas computacionales capaces de realizar tareas que normalmente requieren inteligencia humana">IA</abbr>. La acción de ASML cotizó este miércoles en €1.161,0 en Euronext, con una caída de 2,24% en la sesión, pero acumula una subida de 105,81% en los últimos 12 meses.
La pelea por las máquinas de €400 millones
El pedido de SK Hynix, anunciado el 24 de marzo, fue descrito por el analista David Dao de Bernstein como «la orden individual más grande conocida de ASML». La cifra de €11.950 millones (equivalente a $7.970 millones) supera ligeramente el pronóstico previo de Dao, que estimaba 26 unidades; ahora calcula que el contrato cubre alrededor de 30 máquinas EUV durante dos años.
Samsung contraatacó hoy con su propio anuncio: ~20 sistemas EUV por más de 10 billones de won, más un paquete adicional de herramientas <abbr title="Deep ultraviolet lithography: tecnología de litografía previa a EUV, usada para nodos menos avanzados">DUV</abbr> que eleva el pedido total de equipos de litografía a ~70 unidades. Ambas compañías compiten por asegurar capacidad de fabricación en nodos de 3 nm y menores, imprescindibles para memoria <abbr title="High Bandwidth Memory: memoria de alta velocidad usada en GPUs para IA y computación de alto rendimiento">HBM</abbr> de próxima generación y chips lógicos avanzados.
Por qué pelean ahora
La urgencia tiene nombre: IA. Los fabricantes de memoria han pasado de amplificadores de ciclo (suben y bajan con el inventario) a piezas estructurales del ecosistema de aceleradores. HBM3E y futuros estándares HBM4 exigen litografía EUV para alcanzar densidades y velocidades que justifiquen su integración con las <abbr title="Graphics Processing Unit: unidad de procesamiento gráfico, usada masivamente para entrenar modelos de IA">GPUs</abbr> de Nvidia, AMD y los <abbr title="Application-Specific Integrated Circuit: chip diseñado para una aplicación específica, en este caso aceleradores de IA personalizados">ASICs</abbr> custom de hyperscalers como Google y Meta.
En su última earnings call de Q4 2025 (28 de enero), el CEO de ASML Christophe Fouquet señaló que «muchos clientes han expresado una evaluación más positiva de la situación de mercado a mediano plazo, basada en expectativas más robustas sobre la sostenibilidad de la demanda relacionada con IA». Esa confianza se tradujo en net bookings de €13.200 millones en el cuarto trimestre, casi el doble del consenso de €6.850 millones. Las órdenes EUV sumaron €7.400 millones, frente a un consenso de €4.400 millones.
Por primera vez en años, los clientes de memoria representaron el 56% de los pedidos (€7.400 millones), superando a los fabricantes de chips lógicos (44%, ~€5.800 millones). Ese cambio de composición marca un giro estructural: la memoria adoptó EUV no por expansión de inventario, sino por necesidad tecnológica.
- SK Hynix: líder en HBM, proveedor principal de Nvidia; el pedido asegura capacidad para HBM4 y nodos DRAM avanzados.
- Samsung: busca cerrar brecha tecnológica en HBM3E y nodos de fundición de 3 nm; la orden de P5 duplica su flota EUV instalada.
- TSMC (no mencionado en estas órdenes): ya tiene capacidad EUV reservada; estos pedidos reflejan la pelea por el segundo y tercer lugar en capacidad avanzada.
Qué significa para ASML
La compañía holandesa mantiene su guidance de 2026: ventas netas entre €34.000 y €39.000 millones, con margen bruto del 51-53%. El segmento EUV, que creció 39% año contra año en 2025, impulsará una porción sustancial de las entregas este año. La capacidad está completamente reservada hasta 2027, y ASML confirmó que los primeros scanners high-NA (la próxima generación de EUV, aún más avanzada) comenzarán a enviarse «dentro de pocos meses», con un plazo típico de 12 a 18 meses desde envío hasta implementación en fab.
El único punto de fricción visible es China. El <abbr title="Participación porcentual de las ventas en una región o segmento respecto al total">revenue share</abbr> del gigante asiático caerá de 41% en 2024 a aproximadamente 20% en 2026, producto de restricciones de exportación cada vez más estrictas sobre tecnología EUV. Pero la demanda de Taiwán, Corea del Sur y Estados Unidos está compensando esa caída con creces: los pedidos de SK Hynix y Samsung lo demuestran.
ASML reportará resultados de Q1 2026 el próximo 15 de abril. Si reafirma el guidance y los pedidos del primer trimestre mantienen el ritmo de Q4, la tesis de backlog estructural se consolidará. La acción alcanzó un máximo histórico de €1.312,80 el 25 de febrero; desde entonces ha cedido terreno en un mercado que castiga valuaciones estiradas, pero el flujo de órdenes sugiere que el problema de ASML no es demanda, sino capacidad de entrega.
El monopolio técnico de ASML convierte cada orden multimillonaria en un dato de visibilidad, no de riesgo. Samsung y SK Hynix no pelean por precio; pelean por lugar en la fila. Y esa fila ya llega a 2027.