ASML cae 6% mientras Samsung, TSMC e Intel confirman máquinas de $400 millones
María González · Empresas y Resultados · 2026-09-14
La holandesa cerró en $1.592,83 este lunes pese a que los tres mayores fabricantes de chips avanzados ya han sellado planes de adopción de High-NA EUV para 2028-2030. El mercado interroga si el retorno de inversión justifica el doble de costo.
ASML cotizó el lunes con una caída de 6.21%, en una sesión que coincidió con el anuncio de Samsung, TSMC e Intel sobre sus planes de adopción de las máquinas <abbr title="Litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica, tecnología de nueva generación para fabricar chips con transistores más densos">High-NA EUV</abbr> de la compañía holandesa. Esas máquinas cuestan aproximadamente $400 millones cada una, el doble que los sistemas <abbr title="Litografía ultravioleta extrema, tecnología actual de ASML para fabricar chips avanzados">EUV</abbr> actuales de $200 millones.
El precio no es noticia nueva: ASML lleva meses publicitando la capacidad de sus sistemas de próxima generación para ofrecer 2,9 veces la densidad de transistores de la plataforma anterior. Lo que cambia es que los tres clientes principales ya cerraron calendarios: Samsung desplegará desde 2028 en fabricación de DRAM, TSMC en 2030 para <abbr title="Unidades de procesamiento para inteligencia artificial">chips de IA</abbr>, e Intel ya ha producido más de un millón de wafers con su proceso 18A usando High-NA.
Rotación sectorial y controles de exportación pesan más que fundamentales
La acción ha perdido 6,17% en los últimos 30 días, mientras el consenso de <abbr title="Beneficio por acción, medida clave de rentabilidad">EPS</abbr> para 2027 subía de $42 a $52 en 90 días con 28 revisiones al alza. Dos fuerzas explican el desacople: primero, los controles de exportación de EE.UU. y Holanda siguen limitando la exposición china de ASML a aproximadamente el 20% de ingresos en 2026, por debajo de su participación histórica. Segundo, el complejo más amplio de equipos semiconductores ha sido rotado tras una carrera fuerte, con pares cayendo más que la holandesa.
El máximo de 52 semanas se registró en $1.999,96; desde ese pico la acción ha cedido 20,35%. Bernstein mantiene una visión optimista: el analista Stacy Rasgon proyecta un retorno de aproximadamente 70% desde los niveles actuales, argumentando que el mercado aún no incorpora el ciclo completo de adopción de High-NA y la expansión de márgenes en sistemas de memoria, donde ASML guía crecimiento superior al 75% en 2026.
La economía de $400 millones por máquina cambia con mascarones de 12 pulgadas
El precio de compra es solo parte de la historia. El CTO de ASML, Marco Pieters, señaló que los mascarones más grandes (de 12 pulgadas en lugar de los actuales de 6 pulgadas) podrían elevar la productividad de las máquinas en 40%, lo que significa que se necesitan menos unidades para producir el mismo volumen de chips. A $400 millones por máquina, esa ganancia transforma el análisis económico: el costo efectivo por <abbr title="Oblea de silicio sobre la que se fabrican múltiples chips">wafer</abbr> podría acercarse al de los sistemas EUV actuales si los pasos de patterning se simplifican.
La velocidad de fábrica y la proporción de chips utilizables determinarán si los clientes ahorran dinero. Como ya ocurre en el segmento de networking para IA, donde Arista admitió que la industria no sale del cuello de botella de componentes antes de 2028, el retorno de inversión en equipamiento de nueva generación depende de la madurez del proceso completo.
- Samsung: planea desplegar High-NA EUV desde 2028 en nodos DRAM avanzados, convirtiéndose en el primer fabricante de memoria en utilizar la tecnología a escala de alto volumen.
- TSMC: había sido cautelosa sobre el costo adicional, argumentando que las ganancias de productividad no justificaban el desembolso — su compromiso reciente representa un cambio en el análisis económico de chips avanzados.
- Intel: ya ha producido más de un millón de wafers con su proceso 18A usando High-NA, ofreciendo el primer caso de uso a escala de la tecnología.
Capacidad: ASML solo puede expandir 30% en 2027
ASML no ha dicho recientemente cuántas unidades High-NA espera vender, pero planea elevar la capacidad total de <abbr title="Litografía ultravioleta extrema">EUV</abbr> aproximadamente 30% en 2027. Con tres clientes tier-1 (Samsung, TSMC, Intel) más otros fabricantes de menor escala compitiendo por las mismas máquinas, el cuello de botella no es demanda sino producción. El sector de chips para IA ya opera al límite de capacidad instalada, con Intel y AMD bajo presión de valoración pese a récords de ingresos en data center.
Ese desajuste entre oferta limitada y demanda confirmada deja dos escenarios: o los clientes aceptan retrasos en entregas (con el consiguiente retraso en time-to-market de sus propios nodos avanzados), o ASML consigue margen para negociar precios al alza en contratos futuros. El mercado, por ahora, vende la acción como si el superciclo de IA ya estuviera completamente incorporado en la valoración, pese a que la fase de adopción masiva de High-NA apenas comienza en 2028.
El consenso de analistas no coincide con la acción. Con 28 revisiones al alza del <abbr title="Beneficio por acción">EPS</abbr> de 2027 en solo tres meses y un precio objetivo que implica 27% de potencial, la divergencia entre fundamentales y precio sugiere que el mercado espera un catalizador adicional — probablemente confirmación de pedidos concretos con cronograma y volumen — antes de volver a preciar crecimiento.