CPUs servidor desbancan a GPUs: Mizuho alza CoWoS +17% para 2026
Lucas Montero · Empresas y Resultados · 2026-07-01
Nvidia Vera, AMD Venice y Google TPU obligan a revisar al alza la capacidad de empaque. El gap demanda-oferta sigue en 10% hasta fin de año.
Mizuho Securities Asia alzó este martes su pronóstico de capacidad mensual de <abbr title="Chip-on-Wafer-on-Substrate, tecnología de empaque avanzado que apila chips en un único paquete">CoWoS</abbr> de TSMC a 140.000 unidades para 2026 y 190.000–200.000 para 2027, frente a estimaciones previas de 120.000 y 170.000–180.000 respectivamente. La acción (NYSE:TSM) subió 3,5% en la sesión matutina del martes, cerrando en $468,80, tras el anuncio. La razón del ajuste: la demanda de CPUs servidor para inteligencia artificial crece más rápido de lo modelado y está desplazando a las GPUs como principal driver del cuello de botella de empaque.
El empaque avanzado, no la fabricación de obleas, sigue siendo la restricción clave para hardware de IA en 2026. Las líneas CoWoS de TSMC están completamente reservadas, con demanda total estimada cercana a 1,0 millones de wafers anuales. La fundidora taiwanesa cuadruplicó su capacidad desde finales de 2024 — de ~35.000 wafers mensuales a ~130.000 proyectados al cierre de 2026 — pero la brecha persiste.
Los números nuevos
Mizuho elevó la proyección de capacidad CoWoS en +17% para 2026 y entre +12% y +17% para 2027. Kevin Wang, analista de la firma, lideró la revisión y mantiene rating BUY en TSMC con precio objetivo de TWD 3.000. Según Wang, «prevemos perspectiva de demanda más fuerte para IA y CPUs servidor en 2027, incluyendo Nvidia Vera CPU, CPUs servidor Intel y AMD, y CPUs servidor de proveedores cloud (Google, AWS, Microsoft y Meta)».
En paralelo, Barclays alzó su precio objetivo de TSM a $625 desde $470, citando demanda robusta de obleas de lógica avanzada tras un viaje reciente a Asia. La firma estima <abbr title="Capital expenditure, gasto de capital en inversión">capex</abbr> de $56.000 millones para 2026 y $74.000 millones para 2027, récord histórico que apunta a expansión simultánea de CoWoS y del nodo N2.
CPUs servidor, el nuevo driver
Por primera vez, la demanda de CPUs servidor para IA supera en unidades a las GPUs como motor del empaque avanzado. Mizuho proyecta crecimiento superior al 50% interanual en 2027 para esta categoría, con arquitecturas basadas en ARM que más que se duplicarán respecto a 2026. El dato clave: Nvidia, históricamente asociada a GPUs, demandará más de 7 millones de unidades de su CPU Vera en 2027, según la proyección de Mizuho.
- Nvidia Vera CPU: >7 millones de unidades proyectadas para 2027
- AMD Venice: 5 millones de unidades (arquitectura x86 para servidores)
- Google TPU: >4 millones de unidades (custom silicon para inferencia y entrenamiento)
- AWS Graviton: >3 millones de unidades (ARM-based para cloud)
- Microsoft: ~1 millón de unidades (custom silicon aún no especificado)
- Meta: 100.000–200.000 unidades (proyecto interno de chips custom)
AMD Venice y Nvidia Vera serán ensamblados por ASE, que escalará su capacidad de 20.000 unidades mensuales en 2026 a 40.000–45.000 en 2027. Amkor, por su parte, alcanzará 20.000–25.000 unidades mensuales al cierre de 2027 para atender pedidos de Nvidia Vera, Broadcom y Microsoft. Estos <abbr title="Outsourced Semiconductor Assembly and Test, empresas externas de ensamblaje y prueba">OSAT</abbr> complementan la capacidad interna de TSMC.
Quién gana, quién pierde en el mix de clientes
Nvidia mantendrá aproximadamente el 60% del pastel de CoWoS, con 630.000 unidades en 2026 y 1.005.000 en 2027, reflejando la demanda de Vera CPU y la arquitectura Rubin (GPU de próxima generación). Broadcom, en cambio, verá una ligera reducción: de 450.000 unidades proyectadas a 425.000 en 2027, ajuste que Mizuho atribuye a menor demanda de switches y ASICs custom. MediaTek casi duplica su asignación, pasando de 93.000 a 180.000 unidades en 2027, impulsado por pedidos más agresivos de Google para su línea TPU.
El timeline de equilibrio demanda-capacidad sigue siendo 2027. Mizuho ve catalizadores clave en la segunda mitad del año: si el ramp de Vera CPU y el schedule de producción de Rubin se mantienen en track, si los programas de silicon de Google y AWS se aceleran según lo planeado, y si las mejoras de <abbr title="Rendimiento de obleas aptas al final del proceso de fabricación">yield</abbr> del nodo N2 sostienen la expansión proyectada. Por ahora, la capacidad sigue corriendo detrás de la demanda — solo que el driver cambió de nombre.