SK Hynix promete duplicar su capacidad de memoria en cinco años
Lucas Montero · Empresas y Resultados · 2026-06-02
Chey Tae-won se comprometió este martes en Computex a duplicar la producción de memoria antes de 2031. El problema: una fab greenfield necesita más de cinco años desde el primer ladrillo.
El chairman de SK Group, Chey Tae-won, anunció este martes 2 de junio en Computex (Taipei) que SK Hynix duplicará su capacidad de chips de memoria en los próximos cinco años. La promesa responde a una escasez que, según la firma, podría extenderse hasta 2030. El dato que nadie mencionó en el stand: construir una fab semiconductora desde cero tarda más de cinco años.
La declaración marca un giro completo respecto a marzo, cuando Chey dijo en GTC que no estaban planeando una fab nueva y que «la capacidad no puede añadirse bajo demanda». Noventa días después, el mensaje cambió: SK Hynix hará «todo lo necesario» para financiar la expansión de capacidad de oblea, aunque declinó cifrar la inversión exacta.
Más de $20.000 millones este año, sin techo definido
Chey confirmó que el <abbr title="Capital Expenditure: inversión en activos fijos como fábricas y equipos">capex</abbr> de 2026 subirá «bien por encima» de los 30,2 billones de won ($20.000 millones) gastados en 2025. No dio una cifra tope, pero sí enumeró los proyectos en marcha: 600 billones de won en el clúster de Yongin a lo largo de 25 años (hasta 2050), 19 billones de won en la fab P&T7 de Cheongju que estará operativa en 2027, y 5,7 billones de won en la planta de Indiana (EE.UU.).
La volatilidad de precios de recursos clave —tierra, equipos, electricidad— hace difícil dar una cifra consolidada, según Chey. Pero la dirección está clara: SK Hynix apuesta por capacidad incremental justo cuando la industria enfrenta un déficit estructural de más del 20% en oblea semiconductora.
58% del mercado HBM y $1 billón de capitalización
SK Hynix posee 58% del mercado global de memoria <abbr title="High Bandwidth Memory: memoria de alto ancho de banda usada en chips de IA">HBM</abbr> en Q1 2026, según Counterpoint Research. Samsung y Micron se reparten el restante 42%, con 21% cada uno. La semana pasada, la firma coreana alcanzó $1 billón de capitalización de mercado por primera vez, uniéndose a Samsung y Micron en ese hito.
La posición dominante en HBM —la memoria que usa Nvidia en sus GPUs de última generación— explica la urgencia. La demanda de HBM4 ya superó la capacidad de suministro proyectada hasta 2027, y SK Hynix reportó en abril un margen operativo del 72% en Q1 2026, récord en la historia del sector de semiconductores.
- Precios DRAM: subieron ~95% en Q1 2026 y se proyecta un incremento adicional del 63% en Q2, según TrendForce.
- Precios spot DDR4: se incrementaron ~2.200% en 12 meses antes de caer recientemente.
- Déficit de oferta: la industria enfrenta una brecha de más del 20% que requiere 4-5 años de construcción de capacidad para cerrarse.
Chey advirtió en marzo que la escasez de oblea semiconductora no remitirá antes de fin de década. Este martes ratificó esa visión y añadió que SK Hynix necesitará más partnerships en Taiwán, no solo con TSMC, para escalar la producción.
Jensen Huang escribió «Please Make More» en una oblea
El CEO de Nvidia, Jensen Huang, visitó el stand de SK Hynix en Computex este martes y firmó una oblea de HBM4E expuesta con la frase «Please Make More». El gesto resume la relación: Nvidia necesita más memoria de la que SK Hynix puede entregar, y SK Hynix necesita que Nvidia siga comprando a cualquier precio para sostener márgenes récord.
Goldman Sachs elevó sus pronósticos de ganancia operativa 2028 para SK Hynix en 24%, a 454 billones de won ($299.620 millones), citando demanda sostenida por IA. Para Samsung, el ajuste fue del 23,3%, a 610 billones de won. El banco ve un superciclo de memoria que se extiende más allá de 2027, alimentado por la expansión de infraestructura de IA en hiperescaladores y el despliegue de modelos cada vez más grandes.
Mientras tanto, SK Hynix promete duplicar capacidad en cinco años. Si empieza a construir hoy, la primera oblea de una fab nueva saldrá en 2031. Justo cuando, según Chey, la escasez debería estar terminando.