La escasez de condensadores MLCC amenaza con frenar la IA
Andrés Valcárcel · Materias Primas · 2026-07-07
Murata, Samsung y Taiyo Yuden reportan ratios pedido/entrega en máximos desde la pandemia. Los servidores de IA consumen componentes pasivos como 200 servidores normales, pero las fábricas nuevas no arrancan hasta 2027.
Los tres fabricantes líderes de <abbr title="Condensadores cerámicos multicapa, componentes pasivos esenciales para estabilizar voltaje en placas electrónicas">MLCC</abbr> reportaron a finales de junio ratios pedido-entrega (<abbr title="Book-to-bill ratio: mide la relación entre pedidos recibidos y productos entregados; >1 indica demanda superior a la oferta">book-to-bill</abbr>) en máximos desde la pandemia. Samsung Electro-Mechanics alcanzó 1.31, Murata 1.30 y Taiyo Yuden 1.25 el 30 de junio de 2026, según TrendForce. El promedio de la industria subió de 0.92 en abril a 1.04 en el mismo período.
El dato marca una paradoja: los servidores de inteligencia artificial representan apenas el 2-3% de las unidades MLCC que se producen globalmente, pero consumen cerca del 10% de la capacidad de fabricación. La razón: los <abbr title="Application-Specific Integrated Circuit: chip diseñado para una tarea específica, como procesamiento de IA">ASICs</abbr> personalizados de Google, Amazon y Meta exigen especificaciones tan extremas que los yields caen al 40% y los ciclos de producción se duplican.
Consumo por plataforma: de 320 a 10.544 unidades en una sola generación
La plataforma AMD MI450 reemplazó todos los capacitores electrolíticos de aluminio y tántalo por MLCC de especificación 47μF 2.5V X6S 0402, elevando el consumo de 1.440 a 10.544 unidades por tarjeta — un salto del 632%. En la plataforma NVIDIA Vera Rubin, la especificación 100μF 4V X6S 0805 pasó de 320 a 500 unidades por placa. El uso de MLCC por GPU ha aumentado más de 20 veces en cuatro generaciones de plataformas, según datos de TrendForce.
Esa aceleración coincide con la rampa de producción de chips personalizados en la segunda mitad del año. Google TPU V8t/i, AWS Trainium4 y Meta MTIA 400/450 deben escalar sucesivamente entre julio y diciembre, empujando la demanda de componentes pasivos a su pico anual justo cuando los tiempos de entrega ya se triplicaron.
Lead times de 8 a 20 semanas, precios spot que se duplican o triplican
Los plazos de entrega para productos X6S de alta capacidad se extendieron de 8 a 20 semanas, según proveedores consultados por TrendForce. En el mercado spot, los modelos de alta capacitancia se duplicaron mes a mes desde mayo; las especificaciones más escasas registraron alzas de 3 a 5 veces, con casos puntuales de 8 a 10 veces el precio de abril.
- Murata: anunció subidas de 15% a 35% en MLCC de servidor de alta capacitancia, aplicables desde el 1 de abril según fecha de recepción de orden.
- Samsung Electro-Mechanics: evaluó incrementos de 5-10% en mayo, con utilización de capacidad superior al 80% en líneas dedicadas a servidores IA.
- YAGEO: elevó precios de capacitores aproximadamente 50% a partir del 1 de julio, con alzas aún mayores en el mercado spot.
- Taiyo Yuden: ganancia neta del año fiscal 2025 subió 536% interanual; su book-to-bill de capacitores alcanzó 1.31 en FY2025.
La concentración del mercado amplifica el riesgo. Murata, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden y Kyocera controlan aproximadamente el 97% del mercado de MLCC de alta especificación. Murata solo representa el 40% de la cuota global.
Nueva capacidad no arranca hasta 2027, demanda crece al 80% anual
Los fabricantes están expandiendo, pero las barreras técnicas y los desafíos de <abbr title="Yield: porcentaje de unidades producidas que cumplen las especificaciones de calidad">yield</abbr> limitan el ritmo. Murata anunció una inversión adicional de ¥80.000 millones, pero la primera fase de su nueva planta Izumo no iniciará producción hasta el cuarto trimestre de 2027; la segunda fase llegará entre 2028 y 2029. Samsung Electro-Mechanics completará su expansión en Filipinas en 2027; la capacidad de Tianjin se liberará gradualmente en el cuarto trimestre de este año.
Mientras tanto, la demanda de servidores IA crece aproximadamente 80% anual, según Citrini Research — un ritmo que ningún proveedor puede igualar escalando capacidad existente. La brecha entre oferta y demanda se amplía en vez de cerrarse.
Esa comparación importa. La escasez de 2018 fue especulativa y se resolvió rápido cuando la demanda retrocedió. Esta es demanda estructural sostenida por la arquitectura misma de los sistemas de IA: cada nueva generación de chips consume más componentes pasivos, no menos. Y la nueva capacidad que podría aliviar la presión no estará disponible hasta mediados de 2027.
Demanda polarizada: consumidor débil, IA desbocada
TrendForce señala que el mercado MLCC en el segundo trimestre mostró una demanda robusta en IA frente a un sentimiento lánguido en electrónica de consumo. En Estados Unidos, el <abbr title="Consumer Price Index: índice de precios al consumidor, mide la inflación">CPI</abbr> de mayo subió 4.2% interanual y las tasas de interés elevadas siguen comprimiendo la demanda de smartphones y notebooks. Intel y AMD priorizan procesadores para IA sobre CPUs de PC convencionales, forzando a los fabricantes ODM a recurrir al mercado spot para cubrir sus necesidades — lo que eleva costos.
Los fabricantes de MLCC respondieron reasignando capacidad desde productos de consumo hacia especificaciones premium para servidores. Aunque los servidores IA consumen apenas 2-3% de las unidades globales, ocupan casi 10% de la capacidad debido a yields bajos (alrededor del 40%) y ciclos de producción que duplican los estándares.
Esa reasignación deja menos margen para absorber picos inesperados de demanda en otras categorías. Y con los hyperscalers acelerando la rampa de ASICs propietarios en la segunda mitad del año, el cuello de botella en componentes pasivos podría convertirse en el factor limitante para el despliegue masivo de infraestructura de IA antes de que termine 2026.