$100.000M en deuda sobre la mesa: Broadcom escala su modelo de chips IA
Andrés Valcárcel · Empresas y Resultados · 2026-08-20
La firma negocia hasta $100 mil millones con Blackstone y Apollo, apenas dos meses después de levantar $35 mil millones. El modelo traslada el costo de la infraestructura al balance de terceros mientras Anthropic y OpenAI arriendan.
Broadcom está en conversaciones con prestamistas para levantar más de $60 mil millones en deuda destinada a financiar chips de inteligencia artificial para Anthropic y otros laboratorios líderes, según Bloomberg News. Las cifras bajo discusión podrían llevar el financiamiento total hasta $100 mil millones, apenas dos meses después de que la compañía lanzara su plataforma AI XPV con $35 mil millones en junio.
La estructura en discusión incluye una tranche junior de aproximadamente $30 mil millones, mientras que Broadcom garantizaría parte de la tranche senior asegurada que podría oscilar entre $60 mil millones y $70 mil millones. Blackstone y Apollo Global Management participan en las conversaciones, ampliando la asociación que los tres acordaron hace dos meses. Los términos aún pueden cambiar; el financiamiento podría distribuirse en etapas en lugar de como una sola transacción.
Cómo funciona el modelo: chips fuera del balance del cliente
La plataforma AI XPV es un vehículo de propósito especial que emite deuda, compra chips de IA —incluyendo TPUs de Google codiseñadas por Broadcom— y los arrienda a los clientes. Los pagos de arrendamiento repagan el préstamo. Mantener el hardware en el SPV significa que no aparece en el balance de Anthropic ni de OpenAI, útil cuando una compañía se prepara para cotizar en un mercado que castiga niveles altos de deuda.
El primer cierre en junio totalizó $35 mil millones divididos en tres trances. Broadcom respaldó dos trances senior (nota A1 de $6 mil millones y nota A2 de $24 mil millones). La plataforma está diseñada para soportar más de 20 gigavatio de capacidad de cómputo para laboratorios de IA hasta 2028. Los seis clientes principales ya asegurados incluyen Google, Meta, Amazon, Microsoft, OpenAI y Anthropic; estos dos últimos son usuarios iniciales del esquema de financiamiento.
De $35.000M a $100.000M en ocho semanas
La velocidad de escalamiento es notable. En junio, Broadcom cerró $35 mil millones para fondear más de 1 gigavatio destinado principalmente a Anthropic. Hoy, apenas dos meses después, la firma negocia entre $60 mil millones y potencialmente $100 mil millones adicionales. Si se cierra en los términos actuales bajo discusión, el modelo habría movilizado $135 mil millones de deuda en un trimestre.
- Primera fase (junio 2026): $35 mil millones, liderados por Apollo y Blackstone, para más de 1 gigavatio.
- Segunda fase (en negociación): $60-$100 mil millones adicionales, con los mismos participantes principales.
- Proyección BofA: el analista Tom Curcuruto estima que el vehículo podría alcanzar $370 mil millones de deuda senior a mediados de 2029 a escala de 20 gigavatio, incluyendo aproximadamente $150 mil millones de nueva emisión solo en 2027.
La cifra de $370 mil millones no significa que Broadcom mismo estaría endeudado por ese monto; el vehículo de financiamiento levantaría la deuda. Sin embargo, Broadcom ha acordado respaldar algunas obligaciones de arrendamiento del cliente, lo que coloca riesgo contingente en su balance si un cliente falla y el valor residual de los chips no cubre el saldo.
Ingresos reales vs. riesgo contingente
Broadcom generó $10.800 millones en ingresos de semiconductores de IA en su último trimestre reportado y ha guiado a $16.000 millones para el trimestre actual. Operadores del mercado de predicciones actualmente dan a Broadcom 94% de probabilidad de superar $15 mil millones en ingresos de IA este trimestre, y 78% de exceder los $16 mil millones guiados. Los ingresos son reales y crecientes; el debate gira en torno a cuánto riesgo de crédito asume Broadcom al garantizar parte de los trances senior.
Las trances de deuda senior del primer cierre fueron calificadas como grado de inversión. Esto implica que las agencias consideran que el flujo de pagos de arrendamiento de clientes como Anthropic, OpenAI y los hiperescaladores respalda adecuadamente la estructura. La controversia surge al proyectar el modelo a $370 mil millones: si la demanda de infraestructura de IA se desacelera o algún laboratorio importante quiebra, Broadcom tendría exposición directa por las garantías que otorgó.
Reacción del mercado y contexto reciente
La acción de Broadcom opera hoy a $365.80, con una ganancia de +2.3% en la sesión del miércoles. El título cotiza lejos de su máximo de 52 semanas en $495.00. Apollo cerró en $133.85 (-2.73%) y Blackstone en $143.93 (-4.21%); ambas firmas de private equity operan bajo presión en el día junto con el resto del sector financiero.
Como ya publicamos en julio, Broadcom reportó $10.800 millones en chips de IA y genera $10.300 millones de caja libre por trimestre, pero la acción cayó 22% en seis semanas porque el CEO mantuvo su guía anual de $100.000 millones en ingresos totales de IA sin subirla. Wall Street esperaba aceleración explícita; en su lugar, la firma opta por sellar contratos multiaño con visibilidad de ingresos hasta 2031 pero sin sorpresas trimestrales en guidance.
Broadcom, Apollo y Blackstone no respondieron de inmediato a solicitudes de comentarios de Reuters sobre el reporte de Bloomberg. Las discusiones continúan y los términos pueden cambiar antes del cierre. Si el trato se completa, Broadcom habrá consolidado su posición como el arquitecto del mayor esquema de financiamiento de infraestructura de IA jamás estructurado, trasladando el peso de la deuda fuera del balance de los laboratorios mientras captura ingresos recurrentes por diseño y fabricación de los chips.