TSMC sube capacidad 2nm un 33% en dos semanas

María González · Tecnología · 2026-09-28

La fundición taiwanesa acelera a 120.000 wafers mensuales para fin de año, superando las 90.000 estimadas hace 14 días. Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek incrementaron pedidos hasta un 20%.

TSMC acelerará su capacidad de producción de wafers de 2nm a aproximadamente 120.000 mensuales para fin de 2026, superando las estimaciones de hace dos semanas que apuntaban a 90.000 wafers, según reportó este lunes EDN citando fuentes de la industria. El salto del 33% en plena rampa de producción refleja la presión de clientes clave que han incrementado pedidos entre un 10% y un 20%.

La divergencia entre reportes evidencia la opacidad de la cadena de suministro taiwanesa: múltiples medios citan «fuentes de la industria» sin cifras oficiales de TSMC, que ha reconocido públicamente la ampliación de sus tecnologías N2 y N3 pero no ha confirmado las obleas mensuales filtradas. La compañía sí ha dejado claro que espera que su capacidad de 2nm crezca a una tasa anual compuesta del 70% entre 2026 y 2028, con cinco fabs iniciando volumen este año — dos en Hsinchu y tres en Kaohsiung.

Cinco clientes con hambre de silicio

Detrás de la aceleración está un quinteto que define la infraestructura tecnológica global: Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek. AMD cerró el viernes 25 de septiembre en $630,63, su mejor nivel histórico, mientras Apple cotiza en $341,07 y Nvidia en $225,07. Qualcomm subió un 3,97% en esa sesión hasta $201,97.

TSMC sube capacidad 2nm un 33% en dos semanas

El problema de asignación es real pero opaco. Si Apple consume más del 50% de la capacidad inicial de 2nm — como hizo históricamente con nodos nuevos para sus chips A-series y M-series —, el margen para Nvidia y AMD se estrecha. La fundición taiwanesa no publica cuotas por cliente, pero los patrones de rampa anteriores muestran que el fabricante del iPhone asegura volumen antes que nadie. Eso deja a los dos gigantes de <abbr title="Inteligencia artificial">IA</abbr> compitiendo por las obleas restantes en un año en que AMD alcanzó $1 trillón de capitalización apostando precisamente a ese silicio avanzado.

Capex récord y ramp sin precedentes

TSMC elevó en julio su presupuesto de capital para 2026 hasta $60.000-64.000 millones, destinando aproximadamente el 70-80% a tecnologías de proceso avanzadas. El contexto: la demanda de clientes superó previsiones. La producción del primer año de 2nm, que comenzó en el cuarto trimestre de 2025, se espera que sea 45% superior a la de chips de 3nm en su primer año de 2023.

TSMC sube capacidad 2nm un 33% en dos semanas

La aritmética es clara: pasar de 90.000 a 120.000 wafers en dos semanas de reportes no se explica por ajustes de calendario. O bien los medios taiwaneses infraestimaron la rampa inicial, o bien TSMC aceleró inversión ante pedidos que llegaron más fuertes de lo previsto en julio. La segunda opción encaja con el incremento de <abbr title="Gastos de capital">capex</abbr> ya anunciado y con el movimiento de clientes subiendo pedidos hasta un 20%.

El cuello de botella invisible

Mientras la capacidad de wafers sube, el empaquetado avanzado crece más despacio. La capacidad CoWoS, fuertemente usada en aceleradores de IA, podría pasar de aproximadamente 130.000 wafers mensuales a fin de 2026 a 260.000 a fin de 2028, según Economic Daily News vía Wccftech. Eso implica que TSMC puede producir obleas de 2nm más rápido de lo que puede empaquetarlas para entregarlas listas a clientes de IA. La rampa se espera que se centre en AP7 en Taiwán y el campus de Arizona, donde el empaquetado local reduciría la necesidad de enviar chips avanzados de vuelta a Taiwán.

Para un trader o inversor en Nvidia, AMD o Qualcomm, el dato importa: si el proceso de empaquetado <abbr title="Chip-on-Wafer-on-Substrate, tecnología de empaquetado avanzado">CoWoS</abbr> es el limitante real, tener más wafers de 2nm no acelera entregas de producto final. La fundición taiwanesa está bajo presión para expandir simultáneamente fabricación y empaquetado, pero este último requiere equipos específicos y no escala al mismo ritmo.

TSMC cerró el viernes 25 de septiembre en $450,61, prácticamente plano (-0,12%). La acción acumula un rally del 30% en lo que va de 2026, impulsada por la narrativa de demanda de IA multianual. Los 120.000 wafers mensuales refuerzan esa historia, pero la pregunta sigue siendo si el empaquetado puede seguir el paso.