¿Basta fabricar la memoria para arrebatarle foundry a TSMC?
Andrés Valcárcel · Empresas y Resultados · 2026-07-30
Samsung apuesta $200 mil millones con Broadcom integrando HBM, 2nm y packaging. Pero TSMC domina el 72% del mercado mientras Samsung apenas alcanza el 6.5% en fundición.
Samsung Electronics y Broadcom firmaron el 25 de julio un memorándum de entendimiento por más de $200 mil millones para suministro de memoria y fundición de semiconductores hasta 2030. El acuerdo se anunció durante la AI Summit en San Francisco con la asistencia de Jinman Han, presidente de Samsung Foundry, y Hock Tan, CEO de Broadcom. La apuesta es clara: integrar memoria HBM, proceso 2nm y empaquetado avanzado en un solo proveedor. Algo que TSMC, con 72.3% del mercado global de fundición pero sin fabricación de memoria propia, no puede ofrecer de forma nativa.
Samsung ocupa el segundo lugar en foundry con apenas 6.5% de participación según datos de TrendForce para el primer trimestre de 2026. La diferencia es de once veces frente al líder taiwanés. Pero la tesis del fabricante coreano no es competir en proceso puro: es vender un paquete completo que elimine fricciones de integración para clientes que diseñan sus propios aceleradores de IA.
Qué incluye el acuerdo
El MOU cubre tres áreas durante los próximos cinco años. Primero, memoria HBM4 y HBM4E para los aceleradores de IA que Broadcom diseña. Segundo, producción de ASIC y hardware de comunicaciones inalámbricas en proceso sub-2nm. Tercero, integración avanzada 2.3D y 2.5D construida sobre el nodo de dos nanómetros de Samsung.
El alcance explícito del foundry incluye productos de comunicaciones y redes como las soluciones de banda ancha inalámbrica. Pero la producción de los núcleos centrales de los aceleradores de IA personalizados de Broadcom en Samsung aún no ha sido confirmada, según señala el comunicado oficial.
El cuello de botella de TSMC abre espacio
Hace seis meses Samsung Foundry enfrentaba problemas de rendimiento en nodos avanzados. El contexto cambió cuando TSMC informó a sus clientes sobre alzas de precios de hasta 10% a partir de 2027, elevando el costo de una oblea de 2nm de aproximadamente $30,000 a más de $33,000. La capacidad limitada del taiwanés y el ajuste de precios formaron un patrón: empresas de IA que no pueden esperar disponibilidad de TSMC están recurriendo a Samsung como fundición de respaldo.
Anthropic, Tesla y ahora Broadcom representan ese movimiento. El patrón no es accidental: el desarrollo de aceleradores de IA personalizados en lugar de GPUs de propósito general impulsa demanda de asociaciones especializadas de diseño y manufactura. Samsung posiciona su oferta vertical como respuesta a esa necesidad.
Los números de HBM y los contratos recientes
En memoria de alto ancho de banda, Samsung no lidera. Según análisis de julio de 2026, SK Hynix domina con 50-55% de participación en HBM, Samsung con 35-40% y Micron con 5-10%. El fabricante coreano viene de atrás pero acumula contratos que validan su capacidad de ejecución:
- Meta: $6.5 mil millones para chips MTIA de tercera generación en proceso 2nm, tras cuatro años usando TSMC.
- Tesla: primer contrato importante con Samsung Foundry para hardware de conducción autónoma.
- Anthropic: negociaciones en curso para su primer chip propio después de que conversaciones con OpenAI se estancaran.
El patrón se repite: clientes que buscan alternativa a TSMC y que valoran la integración vertical de memoria más fundición en un solo interlocutor.
MOU no es contrato vinculante
El memorándum de entendimiento representa una declaración de intención, no órdenes de compra ejecutadas. La cifra proyectada facilita el test de viabilidad y permite a Samsung planificar capacidad, pero no garantiza ingresos. Broadcom mantiene flexibilidad para ajustar volúmenes según demanda real de sus clientes finales. El riesgo para Samsung: invertir en capacidad de fundición avanzada sin certeza de utilización completa.
El mercado reaccionó con moderación. Este jueves 30 de julio, Broadcom cotiza en $386.49, con alza de 4.37% en la sesión americana que aún no ha cerrado. TSMC opera en $402.43, subiendo 7.41%. La respuesta del precio sugiere que Wall Street no interpreta el acuerdo como amenaza existencial para el taiwanés, al menos no de inmediato.
Samsung necesita demostrar que su propuesta de integración vertical se traduce en ventaja medible de costo, tiempo o rendimiento. Los próximos trimestres dirán si los clientes convierten memorandos en órdenes firmes y si el mercado de foundry de IA deja de ser un duopolio de facto con TSMC en el 95% y empieza a redistribuirse. Por ahora, el coreano tiene la atención; falta la cuota de mercado.