Applied Materials eleva del 20% al 30% su previsión para equipos
Lucas Montero · Empresas y Resultados · 2026-05-15
La compañía batió consenso por cuarto trimestre consecutivo y elevó la guidance sectorial para 2026. HBM representa el 80% del backlog de advanced packaging, pero la concentración empieza a pesar.
Applied Materials elevó este jueves la proyección de crecimiento del sector de equipos de semiconductores para 2026: de «más del 20%» en febrero a «más del 30%» tras cerrar el segundo trimestre fiscal con $7.91 mil millones en ingresos (+11.4% interanual) y $2.86 por acción ajustado, 20% por encima del año anterior y batiendo el consenso de $2.68.
El raise de guidance sectorial es la señal más fuerte del reporte. Wall Street esperaba un beat — Applied lo ha hecho en cada trimestre desde hace un año —, pero no esperaba que la compañía revisara al alza la proyección de toda la industria en medio punto porcentual trimestral. La gestión cifra ahora el crecimiento del mercado global de equipos para fab de obleas en más del 30% para el año calendario, sostenido por tres áreas: lógica de vanguardia, <abbr title="Memoria dinámica de acceso aleatorio y memoria de gran ancho de banda, tecnologías clave para centros de datos e inteligencia artificial">DRAM/HBM</abbr> y <abbr title="Técnicas avanzadas de empaquetado de chips que integran múltiples componentes en un solo paquete para mejorar rendimiento y eficiencia">advanced packaging</abbr>.
La acción cerró el miércoles 13 de mayo en $436.61, previo al anuncio. El jueves, tras el earnings call, subió hasta $446.76 en horario regular (+2.3%) y extendió la ganancia hasta 8% en after-hours. En los últimos doce meses, el papel acumula más del 150%.
Cuatro trimestres batiendo consenso
Applied Materials ha superado las estimaciones de <abbr title="Beneficio por acción, indicador de rentabilidad que divide la ganancia neta entre el número de acciones en circulación">EPS</abbr> en cada uno de los últimos cuatro trimestres. El mayor beat llegó en Q1 fiscal 2026: $2.38 reportado vs. $2.19 estimado (+8.68%). En Q4 2025 la sorpresa fue del 2.84%; en Q3, 5.98%; en Q2 2025, 3.46%. El track record de guidance conservadora seguida de beats sucesivos refuerza la credibilidad del nuevo objetivo sectorial del 30%.
El margen bruto <abbr title="Generally Accepted Accounting Principles, principios de contabilidad generalmente aceptados en EE.UU.">GAAP</abbr> alcanzó 49.9%, el margen operativo llegó a 31.9% (vs. 30.5% interanual) y el <abbr title="Beneficio por acción bajo principios contables GAAP">EPS GAAP</abbr> marcó récord en $3.51, un salto del 33.5% interanual. La ganancia neta cerró en $2.81 mil millones, también récord. Son márgenes de 25 años en el sector, impulsados por la demanda de equipos relacionados con IA.
HBM y Advanced Packaging: el 80% del backlog
El segmento de DRAM representó el 34% de los ingresos de Semiconductor Systems en Q2, frente al 27% del año anterior. El alza se explica por la construcción masiva de capacidad <abbr title="High-Bandwidth Memory, memoria de gran ancho de banda utilizada principalmente en GPUs para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento">HBM</abbr>. Applied provee equipamiento para 15 de los 19 pasos incrementales en la fabricación de HBM, lo que la coloca en posición dominante en ese nicho.
- Advanced Packaging: ingresos crecieron 90% interanual, con el 80% del backlog atado a proyectos de memoria de gran ancho de banda.
- Concentración de riesgo: si la demanda de IA se ralentiza en H2 2026, el segmento DRAM/HBM es el primero en resentirlo; un crecimiento del 90% anual marca típicamente un pico de ciclo.
- Tres áreas clave: lógica avanzada, DRAM/HBM y advanced packaging representarán más del 80% del crecimiento año contra año en gasto total de equipos wafer fab en 2026 — y un perfil similar en 2027, según la gestión.
La concentración en HBM ofrece upside inmediato, pero también vulnerabilidad. Si Micron, SK Hynix o Samsung frenan capex en memoria, Applied siente el golpe de forma directa.
EPIC Center con TSMC: velocidad de co-innovación
El 11 de mayo, un día antes del earnings, Applied anunció que TSMC se sumó al EPIC Center, su laboratorio de colaboración en Silicon Valley con inversión prevista de $5 mil millones en <abbr title="Investigación y desarrollo">R&D</abbr> de equipos semiconductores avanzados. Samsung fue el primer socio, seguido por Micron y SK Hynix en marzo; Advantest en abril. TSMC es cualitativamente distinto: con aproximadamente el 70% del mercado de foundry de chips avanzados, sus decisiones de hoja de ruta determinan qué equipo necesitará toda la industria años antes de la producción en masa.
Además de TSMC, Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute y Stanford University se unieron como socios de investigación inaugurales. El modelo comprime el ciclo de feedback de trimestres a semanas: los clientes prueban equipos en entorno de fab real antes de comprometer capex. Para Applied, eso implica lock-in competitivo frente a rivales como Lam Research o Tokyo Electron.
China representó $2.10 mil millones, aproximadamente el 30% de los ingresos totales de Applied en el trimestre, incluso después de que la compañía pagara una liquidación de $253 millones relacionada con controles de exportación impuestos por la Oficina de Industria y Seguridad de EE.UU. (BIS). Las restricciones de exportación a China permanecen como el principal riesgo de downside a vigilar: cualquier endurecimiento adicional golpea directamente el flujo de ingresos más grande por región.
La gestión mantiene visibilidad en 2027 sobre las mismas tres áreas que sostienen 2026. Según el earnings call del jueves, lógica de vanguardia, DRAM/HBM y advanced packaging representarán más del 80% del crecimiento en gasto de equipos el próximo año. Si la demanda de IA no se ralentiza, Applied tiene pista. Si lo hace, el 80% del backlog concentrado en memoria de alto ancho de banda se convierte en el punto más vulnerable del modelo.