Microsoft negocia 300.000 Maia para 2027 pero rivales ya despliegan millones
Andrés Valcárcel · Empresas y Resultados · 2026-08-21
La negociación con TSMC por chips propios es seria, pero llega tarde: Google proyecta 5 millones de TPUs el próximo año y Amazon ya entrena modelos con un millón de Trainium2.
Microsoft negocia con TSMC la fabricación de más de 300.000 unidades de su chip Maia 300 para entrega en 2027, según reportó The Information el 10 de agosto. El volumen marca un salto de escala frente a las decenas de miles del Maia 200 desplegado este año, pero llega con el mercado ya repartido: Google proyecta producir 5 millones de TPUs en 2027 y Amazon ya entrena Claude con cerca de 1 millón de chips Trainium2.
La cifra de 300.000 no es una orden confirmada. Es una negociación en curso, sin filing público que la respalde. Andrew Wall, gerente general de Azure Maia, dijo que los números reportados «no reflejan la escala de nuestro programa», pero Microsoft no ofreció cifras alternativas. La acción cotiza hoy viernes en $483,24 (+0,43%), sin impacto visible de la noticia que tiene once días de antigüedad.
La brecha que no se cierra
Microsoft introdujo su primer chip Maia en noviembre de 2023, tres años después de que Google escalara producción de TPUs y dos años tras el lanzamiento de Trainium por parte de Amazon. El Maia 200, anunciado en enero de este año, entrega 30% más tokens por dólar que hardware de Nvidia en benchmarks internos — cifra comunicada por el CEO Satya Nadella en la llamada de resultados del 29 de julio — pero su adopción se concentró en cargas internas: Copilot y Azure AI Foundry.
Mientras, la competencia construyó escala. Alphabet podría producir más de 3 millones de TPUs este año y alcanzar los 5 millones en 2027, según proyecciones de Morgan Stanley. Amazon reporta cerca de 1 millón de chips Trainium2 en operación a través de Project Rainier, entrenando los modelos de Anthropic. Anthropic, además, planea usar 1 millón de TPUs de Google para futuras cargas de entrenamiento.
Anthropic cambia de cliente a competidor
Microsoft buscaba convencer a clientes externos de Azure — entre ellos Anthropic — de usar el Maia 300 en vez de hardware de Nvidia. Pero Anthropic anunció el 5 de agosto, apenas cinco días antes del reporte sobre la negociación con TSMC, que forma su propio equipo de semiconductores para diseñar chips personalizados para los modelos Claude. La startup pasó de cliente potencial a competidor en la misma carrera.
Sin clientes externos de peso, la escala de Microsoft queda limitada a cargas internas. Y para alcanzar el objetivo declarado de la compañía — capacidad para producir «gigawatts worth» de chips Maia, lo que implica más de 1 millón de unidades — necesitará más que negociaciones: necesitará contratos firmes y capacidad de empaquetado que hoy no tiene asegurada.
El cuello de botella se llama CoWoS
Diseñar un chip competitivo es una parte del problema. Fabricarlo a escala es otra. TSMC ofrece tecnología de empaquetado avanzado CoWoS, crítica para chips de IA de alta densidad, pero con lead times de 52 a 78 semanas. Nvidia controla aproximadamente el 60% de la capacidad CoWoS disponible; Microsoft debe competir por el 40% restante con Google, Amazon, Meta y startups que también diseñan silicio propio.
- 52-78 semanas de lead time: una orden colocada hoy llega entre mayo y noviembre de 2027.
- Nvidia domina la fila: 60% de la capacidad ya está asignada al fabricante de GPUs, dejando menos margen para el resto.
- N3 bajo presión: JP Morgan advirtió que proyectos en el nodo de 3 nanómetros de TSMC enfrentan restricciones de capacidad hasta mediados de 2027.
Traducido a plazos reales: incluso si Microsoft cierra hoy la negociación por 300.000 chips, las primeras entregas no llegarían antes de mayo del año que viene. Y eso asume que TSMC le asigna slots sin retrasos.
¿Qué escala necesita Microsoft para competir?
La pregunta no es si 300.000 chips son muchos o pocos en términos absolutos. La pregunta es si alcanzan para sostener una estrategia de silicio propio sin depender de Nvidia. Si Google despliega 5 millones de TPUs en 2027 y Amazon opera con 1 millón de Trainium2, Microsoft llegaría ese año con menos del 10% de la capacidad de su rival más cercano — apenas 300.000 unidades frente a 5 millones.
La ambición declarada — más de 1 millón de unidades — podría cerrar parte del gap, pero depende de variables que Microsoft no controla sola: disponibilidad de CoWoS, negociaciones con TSMC, competencia por los mismos recursos de fabricación. Y todo eso, en un mercado donde los rivales no esperan.
Andrew Wall dice que los 300.000 chips no reflejan la escala real del programa. Si es así, Microsoft tiene once días sin aclararlo públicamente. Mientras, Google y Amazon siguen construyendo capacidad a un ritmo que hace que las negociaciones parezcan ejercicios de alcance, no de liderazgo.