TSMC cuadruplica su capacidad de empaque y aún no cubrirá la demanda

Lucas Montero · Mercados Financieros · 2026-06-04

C.C. Wei admitió este miércoles que pasarán años antes de satisfacer los pedidos de chips, incluso con $165.000 millones en nuevas fabs. El problema no es el silicio: es CoWoS.

C.C. Wei, CEO de TSMC, confirmó el miércoles 4 de junio en la junta anual de accionistas en Hsinchu que tomará «un tiempo muy largo» antes de que la compañía pueda satisfacer completamente la demanda de chips de IA. La declaración llega mientras la foundry taiwanesa escala su capacidad de empaque avanzado <abbr title="Chip on Wafer on Substrate, tecnología de empaque que apila múltiples chips en un solo paquete para procesamiento de IA">CoWoS</abbr> de 35.000 obleas mensuales a finales de 2024 a 130.000 proyectadas para finales de 2026 — casi cuatro veces más en menos de dos años. Aun así, no será suficiente.

El mercado ya había apostado por el optimismo: el lunes 1 de junio, TSMC subió más del 5% hasta un máximo histórico con capitalización superior a $2,28 billones, impulsado por el lanzamiento del último chip de IA de Nvidia y expectativas de aumentos de precios en el proceso de 3 nanómetros. Dos días después, en la junta de accionistas, las acciones cayeron 1% en línea con el índice de referencia taiwanés. Wei reiteró la proyección de crecimiento de ventas superior al 30% para 2026, pero dejó claro que la oferta seguirá siendo el cuello de botella estructural del ciclo.

El cuello de botella no está donde creías

El problema no radica en la fabricación de silicio — tecnología donde TSMC domina aproximadamente el 70% del mercado global de foundries —, sino en el empaque avanzado. Específicamente, en CoWoS, la tecnología que permite apilar múltiples chips en un solo paquete para procesamiento masivo de IA. Según reportes técnicos de marzo, este cuello de botella está documentado desde el primer trimestre de 2026. Mientras TSMC invierte $165.000 millones en nuevas fábricas en Arizona y expande capacidad en Taiwán, la limitación real está en las líneas de empaque especializado, no en los equipos de litografía <abbr title="Extreme Ultraviolet, tecnología de litografía que permite fabricar chips a escalas de 3 y 2 nanómetros">EUV</abbr>.

TSMC ha tenido que subcontratar algunos pasos del proceso CoWoS a terceros como ASE y Amkor para aliviar la presión, según datos de abril. Pero la capacidad está tan comprometida que incluso con esa ayuda externa, la foundry no puede atender todos los pedidos de clientes estadounidenses.

Nvidia se quedó con el 80%

Nvidia ha reservado la mayoría de la capacidad CoWoS más avanzada de TSMC, dejando a competidores como AMD y Broadcom con tiempos de espera extendidos. Reportes de abril confirman que Nvidia acaparó entre el 70% y 80% de la capacidad disponible para 2026. En abril ya cubrimos cómo Nvidia se convirtió en el cliente número uno de TSMC; ahora ese dominio tiene consecuencia directa: los demás diseñadores de chips están en lista de espera.

Wei declaró que incluso con nueva capacidad de manufactura en Estados Unidos, «trabajará duramente para satisfacer todas las demandas de clientes, aunque tomará un tiempo muy largo satisfacer completamente las necesidades de clientes estadounidenses con producción en EE.UU.» La frase confirma lo que analistas llevan meses susurrando: la cadena de suministro de IA no estará resuelta en 2026. Ni en 2027.

• 70%-80% del capex de TSMC se destina a tecnologías de proceso avanzado (3nm, 2nm).
• 10%-20% va a empaque avanzado y soporte — la partida que determina si hay suficiente CoWoS.
• 10% restante para tecnologías especializadas (automotive, IoT).

Aumentos de precio a la vista

TSMC prepara un aumento de precios de hasta 15% para sus wafers de 3 nanómetros en la segunda mitad de 2026, con posible incremento adicional de 5%-10% en 2027, según reportes de la semana pasada aún no confirmados oficialmente por la compañía. La capacidad de 3nm está completamente utilizada, con tiempos de espera extendidos para clientes. En un entorno de escasez estructural, la foundry tiene poder de fijación de precios. Y lo está usando.

Wei también anunció que la asignación de ganancias a empleados aumentó aproximadamente 30% de 2023 a 2024, y nuevamente 30% de 2024 a 2025, confiando en otro aumento del 30% en 2026. Esa confianza interna contrasta con la admisión pública de que la oferta seguirá siendo insuficiente por años. Para TSMC, escasez no significa crisis: significa márgenes récord, aumentos de precios justificados y un ciclo que nadie más puede satisfacer.

Quien esperaba que el gasto masivo en infraestructura IA resolviera los cuellos de botella en 2026 se equivocó. Wei acaba de confirmar lo contrario: incluso multiplicando capacidad por cuatro, la demanda seguirá adelante. El mercado lo premió el lunes con un máximo histórico. El miércoles, en la junta, la acción cayó un punto porcentual. Pero la tesis de fondo sigue intacta: si nadie más puede fabricar lo que Nvidia necesita, TSMC sigue siendo la única apuesta posible.