Terafab apunta a igualar en 2032 la memoria que hoy produce Samsung
María González · Empresas y Resultados ·
Tesla y SpaceX apuntan a 1 millón de wafers mensuales desde 2032, con 700.000 dedicados a memoria. El equipo de procurement ya está en Japón negociando entregas urgentes con proveedores que cuestionan el timing.
Terafab, la fábrica conjunta de Tesla y SpaceX en Texas, ha comunicado a proveedores de equipos un objetivo de 1 millón de wafers mensuales desde 2032, según un reporte de Nikkei publicado este lunes. El desglose: 700.000 wafers para chips de memoria y más de 300.000 para lógica. La cifra de memoria por sí sola igualaría la capacidad actual de <abbr title="Dynamic Random Access Memory, memoria de acceso aleatorio dinámico usada en ordenadores y servidores">DRAM</abbr> de Samsung, estimada entre 650.000 y 700.000 wafers mensuales.
SpaceX cotiza este lunes con una subida del 8.6%, mientras Tesla avanza un 4.2%, aunque ambos movimientos responden más al rebote generalizado del sector tecnológico que a la noticia de Terafab. El proyecto lleva meses acumulando anuncios; lo nuevo es que ahora hay cifras concretas de capacidad y un equipo negociando entregas en Japón.
De 16.800 millones a órdenes en meses
El contexto ayuda a medir la velocidad. En agosto, Tesla y SpaceX cerraron los $16.800 millones de capital para la primera fase en Grimes County. En octubre, Elon Musk confirmó durante la conferencia de resultados de SpaceX que el primer chip de prueba saldría en mayo o junio de 2027. Ahora, apenas un mes después, oficiales de procurement de Terafab visitaron Japón a principios de noviembre para coordinar suministro de equipos con firmas como Tokyo Electron y ASML.
Según el reporte, el equipo de Terafab solicitó a algunas compañías entregar equipos en cuestión de meses, un plazo que rompe los estándares de la industria para pedidos de esta magnitud. ASML ya había acelerado envíos de equipos <abbr title="Extreme Ultraviolet Lithography, litografía ultravioleta extrema para fabricación de chips avanzados">EUV</abbr> en octubre, pero la presión ahora es sobre el resto de la cadena: herramientas de deposición, grabado, metrología y ensamblaje.
Samsung como referencia, no como distante
La comparación con Samsung no es casual. Los 700.000 wafers mensuales de memoria que Terafab apunta a producir en 2032 equivalen a la capacidad total de DRAM del fabricante surcoreano hoy. En otras palabras, si el plan se cumple, Terafab pasaría de cero a competidor directo de Samsung Electronics en seis años.
| Fabricante | Tipo de chip | Capacidad mensual (wafers) |
|---|---|---|
| Terafab (objetivo 2032) | Memoria | 700.000 |
| Terafab (objetivo 2032) | Lógica | 300.000 |
| Samsung | DRAM (actual) | 650.000–700.000 |
| Rapidus (Hokkaido) | Lógica avanzada | ~25.000 |
Otro dato de contexto: la capacidad planeada de Terafab sería 40 veces la de Rapidus, la planta de chips avanzados que Japón está levantando en Hokkaido con respaldo gubernamental. Rapidus apunta a nodos de 2 nanómetros y ha recibido miles de millones en subsidios; Terafab, en cambio, avanza con capital privado y un modelo verticalmente integrado que incluye diseño, fabricación, empaquetado y prueba bajo un mismo techo.
Proveedores cuestionan demandas no convencionales
La visita a Japón no fue solo protocolo. Según fuentes citadas por Nikkei, algunos fabricantes de equipos recibieron solicitudes que describieron como «no convencionales». El reporte no detalla qué aspectos específicos generan resistencia, pero el timing extremo —entregas en meses para una fábrica que apunta a escala sin precedentes— ya es suficiente señal de fricción.
La industria de equipos para semiconductores opera con plazos de 12 a 24 meses entre pedido y entrega para herramientas avanzadas. Comprimir ese calendario requiere priorizar a Terafab sobre otros clientes o acelerar líneas de producción internas, algo que proveedores solo hacen bajo condiciones comerciales muy específicas. Musk ha usado esa estrategia antes: en octubre, confirmó que ASML priorizó envíos a Terafab para cumplir el hito de mayo de 2027.
Timeline comprimido y próximo hito visible
El calendario oficial de Terafab incluye tres fases. Primera: chips de prueba SRAM en mayo-junio de 2027. Segunda: producción en volumen en Q3 2028, un objetivo que Musk mismo calificó como «muy agresivo» en la conferencia de resultados de octubre. Tercera: producción en masa desde 2032, cuando la capacidad alcanzaría el millón de wafers mensuales.
- Mayo-junio 2027: primer chip funcional de prueba (tecnología SRAM, nodo aún no especificado públicamente).
- Q3 2028: inicio de producción en volumen; capacidad inicial sin confirmar.
- 2032 en adelante: escala completa de 1 millón de wafers mensuales (700k memoria + 300k lógica).
- Objetivo final: 1 terawatt de capacidad de cómputo anual, según filings de SpaceX ante la SEC.
Ese último dato —1 terawatt anual— es el que generó más escepticismo en la industria. Un análisis de Stacy Rasgon, analista de Bernstein, estimó en octubre que alcanzar esa capacidad requeriría entre $5 billones y $13 billones de inversión acumulada, niveles comparables a toda la base instalada global de fabricación de semiconductores. Los $16.800 millones confirmados en agosto cubren solo la primera fase operativa.
Intel dentro, cronograma aún sujeto a negociación
Intel participa en Terafab desde abril de 2026, aportando acceso a su proceso de fabricación 14A, uno de los nodos más avanzados en desarrollo. Esa alianza permite a Terafab apuntar a chips de lógica de última generación sin tener que desarrollar el proceso completo desde cero, aunque sí necesita construir capacidad de manufactura y garantizar rendimientos de producción competitivos.
Un detalle que matiza el anuncio: SpaceX indicó en filings ante la <abbr title="Securities and Exchange Commission, regulador de valores de Estados Unidos">SEC</abbr> que el cronograma específico, las fases y el <abbr title="Capital expenditure, inversión en activos de capital">capex</abbr> total de Terafab aún están sujetos a negociación y no han sido finalizados. Eso convierte el plan de 2032 en aspiracional, no en compromiso vinculante. La visita a Japón y las órdenes urgentes sugieren que el equipo ejecutivo está actuando como si el calendario fuera firme, pero la flexibilidad contractual sigue abierta.
El próximo dato verificable llega en 18 meses. Si en mayo o junio de 2027 Terafab presenta un chip SRAM funcional fabricado en Texas, el mercado tendrá la primera confirmación física de que el proyecto avanza del papel a la oblea. Hasta entonces, las órdenes de equipos y el ritmo de construcción en Grimes County son los únicos indicadores tangibles de ejecución.