BofA eleva previsión de inversión en equipos de chips a $360.000M
María González · Tecnología · 2026-09-23
Bank of America sube su proyección de equipos de fabricación 23% anual pese a las dudas de corto plazo. Applied Materials, Lam Research y KLA reciben price targets hasta 33% superiores.
Bank of America acaba de elevar su proyección de gasto en equipos de fabricación de obleas (WFE, por sus siglas en inglés) a $360.000 millones para 2030, con un crecimiento anual del 23% entre 2026 y el final de la década. El analista Vivek Arya y su equipo revisaron al alza no solo el mercado semiconductor global —de 14% a 18% CAGR— sino especialmente la maquinaria que fabrica los chips, apostando por el capex antes que por los ingresos finales.
La cifra anterior para WFE en 2030 rondaba los $280.000 millones. La diferencia de $80.000 millones refleja la aceleración en inversión de infraestructura de IA desde mediados de año, concentrada en <abbr title="memoria dinámica de acceso aleatorio, el tipo de memoria volátil más usado en servidores">DRAM</abbr> y componentes de data center. Para 2026, BofA espera $156.000 millones en WFE (+33% interanual); para 2027, $210.000 millones (+34%).
La industria tardó 50 años en llegar a $1 billón; ahora duplicará en cuatro
El mercado semiconductor global opera hoy en $1,7 billones en ventas anuales. BofA proyecta $3,2 billones para 2030, un salto de $500.000 millones respecto a su pronóstico de hace tres meses. Memoria y semiconductores de servidor concentran el grueso del upgrade: las ventas de memoria pasarían de $937.000 millones en 2026 a $1,85 billones en 2030 (crecimiento del 19% anual), mientras que los chips de servidor saltarían de $360.000 millones a $849.000 millones (135,8% anual).
Arya subraya la velocidad del cambio: la industria necesitó cinco décadas para alcanzar el billón de dólares en ventas; ahora espera duplicar su tamaño actual en solo cuatro años. La diferencia está en el capex de hiperescala —los cloud providers que construyen data centers— y en la naturaleza de los modelos de IA, que demandan memoria en proporciones que ningún ciclo anterior había visto.
Contraste con señales de corto plazo
El optimismo estructural de BofA choca con las advertencias recientes sobre estancamiento del AI trade. Fidelity reportó que el gasto real en tokens y el alquiler de GPUs están planos o a la baja desde junio; las rentas de Nvidia B200 operan en $5,72/hora, un 10% por debajo del máximo de marzo. Micron y SanDisk retrocedieron el miércoles tras un rally de triple dígito en el año, sin que el volumen acompañara la subida.
¿Por qué la divergencia? BofA apuesta por el guidance a largo plazo de los fabricantes de equipos, no por el precio spot de la capacidad de cómputo. Los pedidos de maquinaria WFE —que se colocan entre 12 y 18 meses antes de que las fábricas operen— reflejan inversión comprometida, no especulación de mercado. Si un cloud provider pone $10.000 millones en una nueva línea de producción de DRAM, ese capex ya está en el pipeline aunque la demanda final de tokens caiga temporalmente.
Applied Materials, Lam Research y KLA: los tres nombres
BofA mantiene calificación de compra en los tres líderes de equipos de fabricación y eleva price targets de forma agresiva:
- Applied Materials: nuevo objetivo $720, desde $540 (+33%). Cotizaba en $472,46 al cierre del martes 22 de septiembre, con ganancia del 1,77% en la sesión y +136,67% en el último año.
- Lam Research: price target $480, desde $330 (+45%). Cerró el martes en $310,96 (+2,87% en la sesión, +136,52% en el año).
- KLA: nuevo objetivo $317, desde $210 (+51%). Última cotización $188,32 (+2,36% en la sesión, +76,54% en el año).
Los tres acumulan ganancias de doble y triple dígito en 2026, pero operan entre un 28% y un 38% por debajo de sus máximos de 52 semanas: Applied Materials tocó $472,49, Lam Research $311,39 y KLA $188,6. El retroceso desde esos picos abre margen para los nuevos price targets de BofA, aunque el upside implícito varía: 52% para Applied Materials, 54% para Lam Research y 68% para KLA desde los niveles del martes.
Memoria como cuello de botella, equipos como proxy
El upgrade de BofA refuerza la tesis de que la memoria —no el cómputo puro— es el factor limitante en la expansión de IA. Los modelos de lenguaje de gran tamaño necesitan mover parámetros entre memoria y procesador a velocidades que superan lo que DRAM estándar puede ofrecer; de ahí la explosión en demanda de <abbr title="high bandwidth memory, memoria de alto ancho de banda diseñada para GPUs y aceleradores de IA">HBM</abbr> y la inversión masiva en nuevas líneas de producción.
Para traders, la jugada indirecta pasa por los fabricantes de equipos: compran menos volatilidad de precio spot (como en memoria) y más visibilidad de backlog. Applied Materials, Lam Research y KLA venden la infraestructura que construye la infraestructura; su revenue depende de capex comprometido, no de si el modelo X genera más o menos tokens por segundo. Como ya publicamos en abril, Arya había elevado $300.000 millones su pronóstico semiconductor para 2026. El upgrade de septiembre añade otros $500.000 millones al mercado total de 2030 y sube la tasa de crecimiento cuatro puntos porcentuales.
Los precios de memoria DRAM y NAND se mantienen estables semana sobre semana según datos de mercado spot, sin los picos ni las caídas que caracterizaron ciclos anteriores. La estabilidad refleja contratos a largo plazo entre cloud providers y fabricantes, un cambio estructural respecto a la volatilidad histórica del segmento. BofA espera que esa dinámica persista mientras el capex en data centers mantenga el ritmo proyectado de $182.000 millones para 2027, concentrado en infraestructura de IA y conectividad de alta velocidad.