EE.UU. eleva su cuota de chips avanzados del 12% al 22%
María González · Tecnología ·
EE.UU. ha invertido $645 mil millones en reshoring de semiconductores desde 2020, pero su cuota de fabricación de lógica avanzada apenas pasó del 12% al 22%. La complejidad del ecosistema —ASML, TSMC, 800 proveedores especializados— no se replica en años, sino en décadas.
Desde 2020, empresas en Estados Unidos han anunciado más de $645 mil millones en más de 140 proyectos de semiconductores repartidos en 30 estados. El resultado a octubre de 2026: la cuota estadounidense de fabricación de lógica avanzada subió del 12% en 2020 al 22% en 2026. Diez puntos porcentuales en seis años, con inversión récord. A ese ritmo, alcanzar el 50% de la producción global tomaría otros 17 años —cerca de 2043— asumiendo que el resto del mundo no acelera.
El ecosistema de chips avanzados no es una cadena de suministro que se relocalice con cheques y voluntad política. Es una red de cientos de empresas especializadas, cada una con décadas de ventaja tecnológica, coordinadas alrededor de tres cuellos de botella irremplazables a corto plazo: ASML para máquinas de <abbr title="Litografía ultravioleta extrema, tecnología que permite grabar circuitos de menos de 7 nanómetros en obleas de silicio">litografía EUV</abbr>, TSMC para fabricación en volumen de nodos por debajo de 7 nanómetros, y una base de técnicos cualificados que EE.UU. aún no tiene en número suficiente.
ASML: 100.000 componentes, $200 millones por máquina y 15 años de óptica alemana
ASML, la empresa neerlandesa que cotiza en torno a $1.571,8 tras cerrar el viernes con una subida del 0,72%, fabrica internamente apenas el 15% de los componentes de sus máquinas EUV. Su fortaleza no es producir todo, sino coordinar una red de más de 800 proveedores globales, cada uno responsable de piezas que requieren años de desarrollo. Cada sistema EUV lleva más de 100.000 componentes y cuesta alrededor de $200 millones. La óptica avanzada, fabricada por Zeiss en Alemania, tardó 15 años en desarrollarse.
ASML planea expandir su capacidad de máquinas NXE de bajo NA un 30% para 2027 respecto a los aproximadamente 65 sistemas entregados en 2026, y está evaluando otro incremento del 30% para 2028. La compañía espera ingresos anuales de entre €43 mil millones y €45 mil millones en 2026, según su comunicado del segundo trimestre presentado ante la SEC. El nuevo campus en Eindhoven, cuya construcción comenzó en septiembre, no estará operativo hasta 2029, cuando la demanda de 2027 ya está casi totalmente asignada.
TSMC invierte hasta $64 mil millones mientras Intel lucha por volumen en Ohio
TSMC, que cerró el viernes en $418,51 (+1,49%), controla aproximadamente el 90% de la oferta mundial de chips por debajo de 7 nanómetros, el tipo requerido para entrenamiento de IA avanzado, smartphones modernos y electrónica militar. En 2025 gastó $40.890 millones en <abbr title="Gastos de capital, inversión en activos físicos como fábricas y equipos">capex</abbr>; para 2026 espera gastar entre $60 mil millones y $64 mil millones. Moody's subió su rating a Aa2 en octubre, citando ese dominio de mercado y la demanda sostenida de chips para IA.
Intel, por su parte, puso en producción en volumen su módulo 1 en Ohio con nodo 18A y capacidad de 30.000 obleas por mes en mayo de 2026, según el informe de progreso del CHIPS Act. Pero llega tarde: tras años de problemas de rendimiento en nodos de 10 y 7 nanómetros, Intel cedió el liderazgo tecnológico y de volumen a TSMC. La distancia entre ambos sigue siendo brutal.
| Empresa | Nodo líder | Capex 2026 | Posición de mercado |
|---|---|---|---|
| TSMC | 3 nm / 2 nm | $60-64 mil millones | ~90% chips sub-7nm |
| Intel | 18A (equiv. ~2nm) | No disponible | Re-entrada a volumen |
| Samsung | 3 nm GAA | No disponible | Competidor TSMC |
Tres fábricas en volumen, pero el cuello de botella son los técnicos
A mayo de 2026, tres grandes plantas financiadas por el CHIPS Act ya estaban en producción en volumen en Estados Unidos:
- TSMC Arizona Fab 21 Fase 1: nodo de 4 nm, capacidad de 24.000 obleas por mes.
- Intel Ohio Módulo 1: nodo 18A, capacidad de 30.000 obleas por mes.
- Samsung Taylor Fab 1 (Texas): nodo de 3 nm con arquitectura GAA, capacidad de 15.000 obleas por mes.
Capacidad instalada hay. Lo que falta es gente. Las nuevas fábricas necesitan técnicos capacitados para operar y mantener equipos cuya complejidad supera la de un cohete espacial, y el timeline para contratar y entrenar personal cualificado se está comprimiendo más rápido de lo anticipado. Phoenix y Austin enfrentan guerras de talento severas entre las foundries que compiten por el mismo pool limitado de ingenieros de proceso y técnicos de mantenimiento.
Un proyecto generacional, no de meses
En enero de 2026, EE.UU. y Taiwán firmaron un acuerdo que incluye $250 mil millones en inversión directa de empresas taiwanesas de semiconductores y tecnología en territorio estadounidense, más otros $250 mil millones en crédito. Pero trasladar o replicar cadenas de chips avanzados a EE.UU. sigue siendo un proyecto de décadas. TSMC y ASML validaron en abril que el gasto en infraestructura de IA seguía intacto; seis meses después, el capex de TSMC alcanza máximos históricos mientras la cuota de EE.UU. avanza a paso de tortuga.
La concentración tecnológica persiste: <abbr title="Litografía ultravioleta extrema, tecnología que permite grabar circuitos de menos de 7 nanómetros en obleas de silicio">EUV</abbr> sigue siendo monopolio de ASML en los Países Bajos, el software <abbr title="Electronic Design Automation, herramientas de software para diseñar circuitos integrados">EDA</abbr> está dominado por empresas estadounidenses (Synopsys, Cadence), y la fabricación en volumen de nodos avanzados sigue en manos de TSMC en Taiwán. El objetivo del gobierno estadounidense de alcanzar el 20% de cuota para 2030 parece modesto frente a la escala del desafío. Lograr autosuficiencia real —50% o más— tomaría hasta mediados de la década de 2040 si el ritmo de los últimos seis años se mantiene y el resto del mundo no acelera.
Para quien invierte en semiconductores, la conclusión es directa: ASML y TSMC siguen siendo apuestas obligadas en cualquier narrativa de IA o reshoring. Intel puede recuperar terreno en tecnología con 18A, pero cerrar la brecha de volumen y confianza del cliente tomará años. Y mientras TSMC invierte más de $60 mil millones anuales, Intel aún no publica cifras de capex comparables para su esfuerzo de foundry. La distancia no se cierra con titulares; se cierra con obleas funcionando a escala, técnicos entrenados y años de ejecución sin errores.